米AMDは現地時間2012年2月2日、最新の製品ロードマップを発表した。CPUコアとグラフィックス機構を統合した「APU（Accelerated Processing Unit）」の超低消費電力版「Hondo」（開発コード名）を2012年後半にOEM向けに出荷開始する。
初のタブレット端末専用APUとなるHondoは、「Bobcat」コアを1〜2個搭載する。Hondoの後継となる「Temash」（開発コード名）も2013年をめどに開発する。Temashは新コア「Jaguar」を2個搭載する。
デスクトップPCとノートPC、ネットブック、タブレット端末での使用を想定した低消費電力APUとして、Bobcatコアを2個搭載した「Brazos 2.0」（開発コード名）を2012年前半に、2〜4個のJaguarを搭載した「Kabini」（開発コード名）を2013年に投入する。Kabiniは新チップ設計「Heterogeneous System Architecture（HSA）」をベースにする。
メインストリームのデスクトップPCとノートPC向けのAPUは、「Piledriver」コアを採用した「Trinity」（開発コード名）を2012年半ばに、「Steamroller」コアを採用した「Kaveri」（開発コード名）を2013年にリリースする。どちらも2〜4コア構成で、KaveriはHSAに基づく。
ハイエンドデスクトップPC向けCPU「Vishera」（開発コード名）は最大8個のPiledriverコアを搭載する。2012年後半にリリースし、2013年にかけて機能強化を進める。
AMDは、HSAをオープンな業界標準にすることを目指し、開発者コミュニティと協力していることも明らかにした。
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★アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (Advanced Micro Devices, Inc. / AMD) アメリカの半導体製造会社
1969年に設立され、インテルx86互換マイクロプロセッサ及び、自社64ビット技術のAMD64対応マイクロプロセッサ、APU（Accelerated Processing Unit）、GPU（Graphics Processing Unit）や、フラッシュメモリ等を生産している。米国本社所在地はカリフォルニア州サニーベル、日本本社所在地は東京都新宿区。ペナン、蘇州に製造拠点を、ドレスデンおよびトロントに研究拠点を持つ。半導体製造部門は2009年3月にGLOBALFOUNDRIESとして分社化した。
AMDを「アムド」と読む事があるが、AMDの日本法人である日本AMD株式会社の登記社名は「日本エイ・エム・ディ株式会社」であり、公式発表などでも常に「エーエムディー」と呼称される。
(2012/02/03 ITpro「AMDがタブレット専用APUを今年後半投入、新ロードマップ公表」より)